Terminazioni Dorp-In RF Microonde

Caratteristiche:

Alta frequenza
Elevata affidabilità e stabilità

Applicazioni:

Senza fili
Strumentazione
Radar

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La terminazione Drop-In (nota anche come resistenza di terminazione a montaggio superficiale) è un componente discreto con tecnologia a montaggio superficiale (SMT) specificamente progettato per circuiti digitali ad alta velocità e circuiti a radiofrequenza (RF). La sua missione principale è quella di sopprimere la riflessione del segnale e garantire l'integrità del segnale (SI). Invece di essere collegata tramite fili, viene direttamente "integrata" o "inserita" in punti specifici delle linee di trasmissione del PCB (come le linee microstrip), fungendo da resistenza di terminazione parallela. È un componente chiave per risolvere i problemi di qualità del segnale ad alta velocità ed è ampiamente utilizzata in vari prodotti embedded, dai server informatici alle infrastrutture di comunicazione.

Caratteristiche:

1. Prestazioni eccezionali ad alta frequenza e adattamento preciso dell'impedenza
Induttanza parassita ultra bassa (ESL): utilizzando strutture verticali innovative e tecnologie di materiali avanzati (come la tecnologia a film sottile), l'induttanza parassita è ridotta al minimo (valori di resistenza tipicamente precisi: offre valori di resistenza estremamente precisi e stabili), garantendo che l'impedenza di terminazione corrisponda esattamente all'impedenza caratteristica della linea di trasmissione (ad esempio, 50Ω, 75Ω, 100Ω), massimizzando l'assorbimento di energia del segnale e prevenendo la riflessione.
Eccellente risposta in frequenza: mantiene caratteristiche di resistenza stabili su un'ampia gamma di frequenze, superando di gran lunga le prestazioni dei tradizionali resistori assiali o radiali.
2. Progettazione strutturale nata per l'integrazione PCB
Struttura verticale unica: il flusso di corrente è perpendicolare alla superficie della scheda PCB. I due elettrodi sono posizionati sulle superfici superiore e inferiore del componente, direttamente collegati allo strato metallico e allo strato di massa della linea di trasmissione, formando il percorso di corrente più breve e riducendo significativamente l'induttanza di loop causata dai lunghi cavi dei resistori tradizionali.
Tecnologia standard a montaggio superficiale (SMT): compatibile con processi di assemblaggio automatizzati, adatta alla produzione su larga scala, migliora l'efficienza e la coerenza.
Compatto e salvaspazio: le dimensioni ridotte del package (ad esempio 0402, 0603, 0805) consentono di risparmiare spazio prezioso sul PCB, rendendolo ideale per progetti di schede ad alta densità.
3. Elevata potenza gestibile e affidabilità
Dissipazione di potenza efficace: nonostante le dimensioni ridotte, il design tiene conto della dissipazione di potenza, consentendo di gestire il calore generato durante la terminazione del segnale ad alta velocità. Sono disponibili diverse potenze nominali (ad esempio, 1/16 W, 1/10 W, 1/8 W, 1/4 W).
Elevata affidabilità e stabilità: utilizza sistemi di materiali stabili e strutture robuste, offrendo un'eccellente resistenza meccanica, resistenza agli shock termici e affidabilità a lungo termine, rendendolo adatto ad applicazioni industriali impegnative.

Applicazioni:

1. Terminazione per autobus digitali ad alta velocità
Nei bus paralleli ad alta velocità (ad esempio, DDR4, DDR5 SDRAM) e nei bus differenziali, dove la velocità di trasmissione del segnale è estremamente elevata, le resistenze di terminazione Drop-In vengono posizionate alla fine della linea di trasmissione (terminazione di fine) o alla sorgente (terminazione di sorgente). Ciò fornisce un percorso a bassa impedenza verso l'alimentatore o la massa, assorbendo l'energia del segnale all'arrivo, eliminando così la riflessione, purificando le forme d'onda del segnale e garantendo una trasmissione dati stabile. Questa è la sua applicazione più classica e diffusa nei moduli di memoria (DIMM) e nelle schede madri.
2. Circuiti RF e microonde
Nelle apparecchiature di comunicazione wireless, nei sistemi radar, negli strumenti di test e in altri sistemi RF, la terminazione Drop-In viene utilizzata come carico di adattamento all'uscita di divisori di potenza, accoppiatori e amplificatori. Fornisce un'impedenza standard di 50 Ω, assorbendo la potenza RF in eccesso, migliorando l'isolamento del canale, riducendo gli errori di misurazione e prevenendo la riflessione di energia per proteggere i componenti RF sensibili e garantire le prestazioni del sistema.
3. Interfacce seriali ad alta velocità
Negli scenari in cui il cablaggio a livello di scheda è lungo o la topologia è complessa, come PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ e altri collegamenti seriali ad alta velocità con rigorosi requisiti di qualità del segnale, viene utilizzata una terminazione Drop-In esterna di alta qualità per una corrispondenza ottimizzata.
4. Apparecchiature di rete e di comunicazione
Nei router, negli switch, nei moduli ottici e in altre apparecchiature, in cui le linee di segnale ad alta velocità sui backplane (ad esempio, 25G+) richiedono un rigoroso controllo dell'impedenza, la terminazione Drop-In viene utilizzata vicino ai connettori del backplane o alle estremità di lunghe linee di trasmissione per ottimizzare l'integrità del segnale e ridurre il tasso di errore di bit (BER).

QualwaveLe terminazioni Dorp-In coprono la gamma di frequenza DC~3GHz. La potenza media gestibile è fino a 100 watt.